5g手机3d曲面后盖9大成型工艺汇总-k8凯发推荐

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来源:鑫台铭时间:2020-07-17 14:40浏览次数:- |

3d曲面盖板因其超高的颜值及出色的手感,目前已成为手机盖板主流的设计趋势。而由于5g时代的到来,5g手机3d曲面后盖的材料基本脱离了金属,目前主要包括3大类,玻璃、塑胶(复合板、pc等)、陶瓷(氧化锆),今天我们来详细了解一下每种材料下的3d曲面后盖成型工艺。---鑫台铭提供.


5g手机3d曲面后盖9大成型工艺汇总


一、3d玻璃盖板

今年苹果刚发布的iphone 11的曲面玻璃后盖就是采用本文介绍的第三种3d曲面成型工艺:冷雕加工而成。

1. 热弯

热弯工艺是3d玻璃后盖最早的也是最为成熟的工艺了,整个工艺流程大致是将已经开粗精修的2d平面玻璃放入石墨模具中,通过热弯机的高温热压,得到3d曲面形状的玻璃产品,后续还要经过抛光、钢化、cnc、uv转印、pvd、丝印等后处理工序,就可以得到一片成品后盖。

2d白片放入石墨模具后,整个热弯过程主要是在精密热弯机内部完成,如下图所示,包括预(加)热、(达到玻璃软化点后)热压成型、冷却保压三个阶段,大约20个工站及以上为最佳,一般40秒之内能出一片3d玻璃盖板(如果制造大尺寸3d玻璃工站大约10-15个左右)。

整个热弯过程,工艺稳定性、能耗、良率、出片效率是重点考量的因素,同时也是各大设备及加工厂商比拼的几个方向。

2. 熔接

关于3d玻璃熔接工艺,这种熔接工艺是近年来新出的3d玻璃成型工艺,主要是把两片分离的玻璃加热至熔融状态,然后进行拼接,再冷却,cnc,抛光等,最后实现3d形状,虽然目前没有批量化生产应用案例,但不失为一种新成型方向。

3. 冷雕

冷雕就是不用热弯机,直接用cnc,将2d平面玻璃加工成3d曲面玻璃,加工成本很高,伯恩、蓝思等近年来一直在不断提升这种技术。今年iphone的曲面玻璃盖板就是采用冷雕加工,据说动用了上千台cnc。这种工艺的难点之一在于凹面抛光。

随着5g时代的来临,unibody全玻璃机身(中框去金属化)趋势显著,在苹果的带动下,全玻璃一体机冷雕工艺或将兴起,目前已经有很多设备厂商都在布局专用的冷雕机,下图是名创精机汪总提供的产品图片,四头可同时加工,高效高精度。

二、3d塑胶盖板

为迎接5g,取代金属机壳,塑胶材料凭借着成本低、易成型等特点,是中低端机型材料的首选。目前手机盖板用的塑胶主要分为四种:透明pc、复合材料盖板(pc pmma)、imt盖板(tpu、pc、pet等)、传统的塑胶盖板材料,本文主要介绍应用趋势比较火的前两种成型工艺。

1. 高压成型

复合盖板(pc pmma)高压成型是2017年下半年兴起的一种3d塑胶外壳加工工艺。是将已经uv转印、镀膜、丝印好的复合板通过高压成型机的热压,得到3d形状的盖板。

整个工艺对高压成型油墨要求较高,包括耐高温、耐高压、延伸性、洁净度和细腻度等。这些都直接影响复合盖板成型的良率。

2. 注塑压缩

5g时代,中框后盖一体化趋势显著,透明pc仿玻璃注塑压缩成型工艺优势越来越明显。这是一种薄壁化注塑升级版工艺,结合了注塑与压缩两种成型技术,相比于传统的注塑,从pc原料到模具工艺设备上都要做改良。

与3d玻璃一样,注塑成型的透明盖板仍需做后装饰处理,比如膜片贴合等,也可以直接进行表面处理加工。

3. imt工艺

塑胶外壳成型工艺除了以上两种,还有imt,是一种双层纹理工艺(3d光学纹理 pvd),华为、oppo都曾在2018年中旬发布过imt外壳手机,不过由于产能受限等问题逐渐退出了舞台,不过目前出口国外的手机中,还有部分机型在采用。

这种工艺是将imr与iml相结合并延伸而成的一种新工艺,最大的特点就是可以让3d盖板的外观效果更为酷炫夺目。

三、3d陶瓷盖板

陶瓷是一种高端的金属替代材料,目前国内三环、伯恩、蓝思等都在布局,不过这一块的市占率不太高,主要应用于高端旗舰机外壳,比如小米mix系列,三星、oppo等旗舰机。陶瓷盖板的成型主要包括陶瓷粉末注塑(cim)、流延成型及干压成型。

1. cim(注射成型)

cim即陶瓷粉末注射成型,与mim一样都属于粉末注射成型技术。可以将陶瓷像塑胶材料注塑工艺一样,通过造粒、注射成型方式制备成各种结构复杂的产品。

2. 流延成型

小米5、小米6尊享版的陶瓷后盖都是采用流延成型工艺。

3. 干压成型

小米mix系列陶瓷后盖就是采用干压成型制备。

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