来源：鑫台铭时间：2020-03-31 11:08浏览次数：- |
手机在全球的快速增长得益于5g时代下，新工艺打造的特有性价比的复合板材外壳（pc注塑/复合板材），复合板材外壳相比3d玻璃甚至陶瓷，而且不易破碎，直通率较高。随着塑胶外壳加工技术的不断突破，更是突破局限性，抛弃传统手机屏幕 中框 后盖的结构，采用鑫台铭复合板材5g手机后盖高压成型机。鑫台铭认为这种结构演变不仅有利于降低加工成本，而且使整机的实际握感和视觉效果得到了非常明显的提升。
5g不光网速更快，同时还具备稳定、实时响应、同时兼容海量类型设备等特点。理论上5g的速度可以达到4g的20倍以上，静止速度可以到20gbps，移动速度也可以到1gbps，基本上可以和有线宽带媲美。鑫台铭发现目前3d复合板材手机盖板已经成为新的研究热点。通过鑫台铭气体高压成型机，再配上目前的塑料纹理技术，在视觉上面足以满足手机颜值控对于手机“颜值”的要求。特别是在千元旗舰机的市场，或将成为新宠。并且，完全满足5g通信对信号的射频要求。
由于陶瓷材料具备硬度高，耐磨损、高亮等优点，用在手机背板、指纹识别等方面，显得十分的美观大方，尤其是在市场趋向于5g高速及无线充电时代，陶瓷材料制成手机后盖，相对于金属、塑料等材质，仅仅不会屏蔽信号这一项优势便已经成为了较好的选择，何况陶瓷材质在硬度方面，可媲美蓝宝石。鑫台铭告诉你由于技术门槛高，成本较高，陶瓷材料后期加工想达到手机后盖精细化的要求依然十分困难，目前产能也正处于爬坡阶段，未能完全满足于市场需求，这也是陶瓷手机后盖还未能大范围推广开来的主要原因。
目前，主流的玻璃后盖厚度大约在0.50-0.55mm，压缩注塑后盖在向0.50-0.60mm靠拢。复合板材作为注塑成型的高级形态，结合压缩成型和射出成型两大技术，在光学透镜、超薄导光板、薄型汽车装饰等制品上应用广泛。鑫台铭发现在导光板基础上开发的5g手机复合板材后盖高压成型机，其质感、厚度等方面均可达到媲美玻璃，并兼具塑料的优点，被越来越多的厂家所青睐，有望在2020年成为主流手机后盖成型方案。
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